TOP 8060 在线式 3D SPI锡膏测厚仪
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8060 在线式 3D SPI锡膏测厚仪产品参数：
设备检测能力参数：
设备型号：TOP 8060
PCB厚度范围：0.6~5.0mm
PCB板重：5.0 Kg
PCB允许元件高度：上：10mm，下：25mm
PCB工艺边宽：3mm
最小测量大小：80*80um
最小PCB尺寸：50mm*50mm
最大PCB尺寸：410*350mm
适应最小元器件：01005
检测不良类型：少锡、拉尖、短路、偏移、坍塌、面积、体积
光学系统
检测原理：彩色矢量边界测量方法
相机品牌：德国 IDS
相机像素：5M Pixel
黑白图像：有
彩色图像：有
FOV尺寸：29.5mm
光学分辨率：11.8um
光源数量：3光源
软件部分
软件语言：中、英文
编程模式、数据输入类型：GerberData 274D/274X、设备扫描图片编程
离线编程软件：标配
SPC数据采集分析&制程监控软件：标配标准版SPC
硬件部分
机架结构：整体铸造
轨道模式：单轨/前固定
X-Y 机构：整体铸造、丝杆、导轨
导轨宽度调整方式：手动/电动
PCB定位及夹紧方式：上定位，气缸夹紧
导轨高度：880-920mm
PCB传输方向：标配左向右
电脑部分
电脑主机：联想专业主机 i7 CPU
内存容量：8G
硬盘容量：1TB
操作系统：Windows 7 64位
显示器：22' LCD (1920X1080)
设备需求条件
设备尺寸（W*D*H）：620*1310*1500mm
电源功率：1000VA
工作气压：0.5mpa
设备重量（Kg）：1100kg
设备服务
软件升级服务：终身免费升级
保修期限：整机一年保修
光学系统保固年限：光学系统保用10年
培训服务：保修期内免费培训，保修期外到原厂培训免费
服务支持：7x24,1小时内响应
保修期内：配件、服务免费
保修期外：配件按采购价格收费，服务工程差旅费另计
备品仓库：盘锦、苏州备品仓库
盘锦市斯姆迪电子科技有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：
MPM印刷机、Koh Young SPI
美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整条SMT生产线设备，以及零配件、服务和解决方案。
