Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI
3D Wafer Bump（晶元锡焊）、Wire Bonding（引线键合）AOI检测系统
高精度3D Wafer（晶元）检测精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测
可直接检测镜面元件，避免反光问题
奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型，机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案
AOI + SPI 混合检测系统
精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、密集型元件的3D检测
